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Automatische Reparatur elektronischer Baugruppen

 
: Leicht, T.

Berlin u.a.: Springer, 1995, 99 S.
Stuttgart, Univ., Diss., 1994
IPA-IAO Forschung und Praxis, 212
ISBN: 3-540-59015-3
Deutsch
Dissertation
Fraunhofer IPA ()
Automatisches Reparieren; Automatisierung; Demontage; Elektronik; elektronische Baugruppe; elektronisches Bauelement; Montage; Reparatur

Abstract
In der vorliegenden Arbeit werden die wesentlichen automatisierungsrelevanten Aspekte bei der Reparatur von Baugruppen in der Oberflächenmontagetechnik aufgezeigt. Darauf aufbauend werden Verfahren und Werkzeuge entwickelt, die die automatisierte Demontage inklusive der notwendigen peripheren Prozesse und das Bestücken eines Ersatzbauelementes für eine Vielzahl von Bauelementtypen ermöglichen. Für die Reparatur wellengelöteter Baugruppen kommt dabei ein Heißgas-Ablötsystem zum Einsatz mit dessen Hilfe Bauelemente, die zusätzlich zur Lötverbindung mit Klebstoff fixiert sind demontiert werden können. Für das Ablöten reflowgelöteter Bauelemente wird ein Verfahren zum Ermitteln der zulässigen Dauer für die Aufschmelzphase vorgestellt. Daraus läßt sich die benötigte Mindest-Leistung für einen Nd:YAG-Laserstrahl bestimmen, der in Verbindung mit Galvanometerspiegeln eine quasi-simultane Erwärmung aller Anschlüsse eines Bauelementes ermöglicht. Beide Verfahren sind so ausgelegt, daß durch die hohe Rüstflexibilität der Funktionsmodule ein manuelles Umrüsten auf unterschiedliche Bauelementtypen nicht erforderlich ist. Mit den dargestellten Erkenntnissen ist es möglich eine automatisierte Reparaturstation individuell zu konfigurieren und so die personalintensive und stark erfahrungsgebundene Baugruppenreparatur wirkungsvoll zu rationalisieren.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-43780.html