Fraunhofer-Gesellschaft

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Vertikale Integration - Technologie und Schaltungskonzepte

 
: Drost, S.; Seegebrecht, P.

Mikrosystemtechnik
1989
Mikrosystemtechnik <1989, Stuttgart>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
Aktuator-Array; CMOS-Technik; Laser-Kristallisation; Sensor-Array; SOI-Technik; vertikale Integration; ZMR-Technik

Abstract
Die vertikale Integrationstechnik bietet die Möglichkeit der funktionalen Integration durch die Einbeziehung der dritten Dimension (3D-Technik). Dies kann durch Herstellung von vertikal orientierten Bauelementen, die den planaren Schaltungsebenen aufgesetzt werden, und/oder die Stapelung von Bauelementschichten sowie deren funktionale Verknüpfung geschehen. Oft genannte Vorteile der 3D-Technik sind der realisierbare hohe Integrationsgrad, die hohe Signalverarbeitungsgeschwindigkeit sowie die Resistenz der Schaltungen gegenüber einer Störung durch transiente Photoströme bzw., bei CMOS-Schaltungen, der Vermeidung des Latch-Up Effektes. Einen Durchbruch wird es für die vertikale Integrationstechnik dort geben, wo sich klare Vorteile des Systementwurfs bzw. neue Möglichkeiten der funktionalen Integration eröffnen. Beispiele umfassen Anwendungen, bei denen große Datenmengen, die zudem noch räumlich eng anfallen, schnell und asssoziativ verarbeitet werden müssen. Im Rahmen des Vortrages wird zunächst die Bedeutung der vertikalen Integrationstechnik herausgestellt und dann die 3D-Technologie behandelt. Diese und andere 3D relevante Technologien fließen schließlich in einen Fertigungsprozeß für die Herstellung von 3D-Schaltungen ein. Ein solcher Prozeß wird exemplarisch vorgestellt. Den Abschluß bildet die Darstellung möglicher Anwendungsbeispiele aus dem Bereich der Signalprozessoren, der Sensoren und Aktuatoren sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-39965.html