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Verfahren zur Prüfung der Randschicht bearbeiteter keramischer Bauteile

 
: Hollstein, T.; Meyer, W.; Voß, B.

Warnecke, G. ; Bundesministerium für Forschung und Technologie -BMFT-, Bonn; Univ. Kaiserslautern, Lehrstuhl für Fertigungstechnik und Betriebsorganisation:
Ergebnispräsentation des BMFT-Verbundprojektes Schleifen von Hochleistungskeramik. Vortragsband zum Symposium
Kaiserslautern: Univ., 1994
ISBN: 3-925178-11-2
S.23.17
Symposium Schleifen von Hochleistungskeramik <1994, Kaiserslautern>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IWM ()

Abstract
Im Rahmen dieses Beitrages wurden einige zur Erfassung des Oberflächenzustandes wichtige Verfahren und Meßgrößen vorgestellt, mit denen es möglich ist, bearbeitete Bauteile aus Hochleistungskeramik anwendungsspezifisch zu beurteilen und gegebenenfalls die Einstellparameter beim Schleifen zu optimieren. Als einfaches Prüfverfahren - deshalb ist es auch weitverbreitet - gilt die Rauheitsprüfung. Da damit bestenfalls nur eine Abbildung der Oberflächentopographie möglich ist, bleiben bearbeitungsbedingte Änderungen in tieferen Oberflächenbereichen unzugänglich. Tiefergehende Schädigungszonen werden mit einer Biegefestigkeitsmessung erfaßt. Aussagen über einen Schädigungszustand können jedoch nur dann getroffen werden, wenn die bearbeitungsbedingten Eigenspannungen vernachlässigbar oder bekannt sind. Die oberflächennahen Schädigungs- und Eigenspannungsverteilungen können dagegen sehr gut über eine röntgenographische Beugungsanalyse bestimmt werden. Insbesondere korrelieren die röntgenograph isch ermittelten Schädigungen mit den Fehlergrößen, die auf der Basis einer bruchmechanischen Beanspruchungs- und Fehleranalyse berechnet werden. Prinzipiell scheinen auch der registrierende Mikrohärteversuch, das naßchemische Ätzen und die "In process" Schallemissionsmessung in der Lage zu sein, bearbeitungsbedingte Schädigungsunterschiede zumindest qualitativ zu erfassen. Eine quantitative Zuordnung der Meßgrößen zu den Bearbeitungsparametern und dem erzeugten Oberflächenzustand ist noch nicht möglich.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-39483.html