Fraunhofer-Gesellschaft

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Verbindung und Montage - Schlüsselprobleme der Mikrosystemtechnik. Modularer Aufbau wird langfristig bleiben

 
: Weisener, T.; Vögele, G.; Holzapfel, C.

Elektronik 42 (1993), Nr.24, S.30-34,51
ISSN: 0013-5658
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IPA ()
Mikroelektronik; Mikromechanik; Mikrooptik; Mikrosystemtechnik; Montage; Optoelektronik; Verbindung; Verbindungstechnik

Abstract
Der monolithische Aufbau eines ganzen Mikrosystems aus elektronischen, mikromechanischen und evtl. optischen und optoelektronischen Komponenten bleibt ein Wunschtraum. Wegen der zum Teil sehr unterschiedlichen Technologien, die hier zusammenkommen, ist für absehbare Zeit nur ein Hybridaufbau möglich. Kritischer, oft unterschätzter Punkt hierin ist die Montage- und Verbindungstechnik; hiervon hängt das zuverlässige Funktionieren des Gesamtsystems entscheidend ab.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-38309.html