Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Tutorial chip size package

 
: Oppermann, H.H.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.

Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1997
ISBN: 3-8007-2256-9
SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-37159.html