Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Thermo-mechanical reliability issues of flip chip structures used in DCA and CSP

 

Zakel, E.; Oppermann, H. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Area array packaging technologies
Berlin: IZM, 1997
Workshop on Flip Chip, CSP and Ball Grid Arrays <2, 1997, Berlin>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-36416.html