Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Thermal simulation of aluminium nitride heat spreaders for varíous advanced electronic packaging applications

 
: Hahn, R.; Kamp, A.; Hoehne, J.; Töpfer, M.; Reichl, H.

Bardon, J.-P.:
Thermal management of electronic systems III. Proceedings of the Eurotherm Seminar
Paris: Elsevier, 1997
S.195-201
Eurotherm Seminar <58, 1997, Nantes>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-36368.html