Fraunhofer-Gesellschaft

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Alpin - Ein System zur automatischen Röntgeninspektion von beidseitig bestückten Leiterplatten

 
: Hafer, D.; Hanke, R.

Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1997
ISBN: 3-8007-2256-9
S.203-212
SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IIS A ( IIS) ()
defect recognition; Fehlererkennung; Leiterplatte; PCB; printed circuit board; Qualitätskontrolle; quality control; Röntgeninspektion; x-ray inspection

Abstract
Stetig wachsende Integrationsdichten auf Leiterplatten erfordern heute zuverlässige Methoden zur Qualtitätskontrolle von Lötverbindungen. Die automatische Röntgeninspektion bietet hier gegenüber der optischen Inspektion differenzierte Diagnosemöglichkeiten, da nicht nur die Oberfläche sondern das gesamte Volumen einer Lötverbindung erfaßt wird. Mit Hilfe der Röntgenprüfung können Qualitätsmerkmale von Lötstellen kontrolliert werden, die einer optischen Prüfung nicht zugänglich sind. Dazu zählen beispielsweise durch das Bauteil verdeckte Bereiche von J-Leads oder die Ausprägung des hinteren Meniskus bei Finepitch QFP-Verbindungen. Darüber hinaus ist die Diagnose von Flipchip- oder BGA-Verbindungen, die heute in verstärktem Umfang eingesetzt werden, nur mit Hilfe der Röntgentechnik möglich.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-3612.html

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