Fraunhofer-Gesellschaft

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Technologische Verfahren zur Roentgenmaskenherstellung

 
: Pongratz, S.

Verein Deutscher Ingenieure e.V. -VDI-, Düsseldorf:
Maskentechnik für Mikroelektronik-Bauteile '84. Tagungsband
Düsseldorf: VDI-Verlag, 1984 (VDI-Berichte 555)
ISSN: 0083-5560
S.47 ff
Maskentechnik für Mikroelektronik-Bauteile <1984, München>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ISIT ()
Röntgenmaskenherstellung; Verfahren(technologisch)

Abstract
Zur Herstellung von hochintegrierten Schaltkreisen in der Halbleiterelektronik mit extrem hohen Strukturaufloesungen von 0,5 Mikrometer und kleiner, besitzt die Roentgenstrahllithographie die besten Aussichten, die derzeitigen optischen Lithographieverfahren zu ersetzen. Die Maskentechnologie ist auch in der Roentgenstrahllithographie ein zentrales Problem. Es werden zunaechst die Anforderungen an eine Roentgenmaske aufgezeigt und die technologischen Herstellungsverfahren am Beispiel der Silizium-Roentgenmaske erlaeutert. Dabei wird sowohl die Substratherstellung wie auch die Absorberstrukturierung betrachtet und der derzeit erreichte Stand bei der Silizium-Maskentechnologie dargestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-35961.html