Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Solder ball bumping (SBB). A flexible equipment for FC, CSP, BGA and printed circuit boards

 
: Kasulke, P.; Azdasht, G.; Zakel, E.; Reichl, H.

Semiconductor Technology Center, Inc.:
International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB and Advanced Packaging Symposium 1997. Proceedings
Neffs: Semiconductor Technology Center, 1997
International Flip Chip, Ball Grid Array, TAB, and Advanced Packaging Symposium <1997, Sunnyvale/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-34210.html