Fraunhofer-Gesellschaft

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A simple method to reduce thermomechanical stress in GaAs Assemblies including diamond heat spreaders and AuSn solders

 
: Töpfer, M.; Kaulfersch, E.; Michel, B.; Reichl, H.

Michel, B.; Winkler, T. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Berlin:
Micro Materials. Micro Mat '97. Proceedings : April 16 - 18, 1997, Berlin, Germany
Berlin: DVM, 1997
ISBN: 3-932434-05-6
S.484-487
Micro Materials (Micro Mat) <2, 1997, Berlin>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-33553.html