Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Rißentstehung und -entwicklung in Dickdrahtbonds auf IGBT-Chips bei aktiven elektrischen Lastwechseln

 
: Osterwald, F.; Lang, K.-D.; Bierwirth, R.; Zietz, H.-J.; Reichl, H.; Farokhzad, B.

Eder, A.; Reichl, H. ; MESAGO Messe Frankfurt GmbH, Stuttgart:
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Berlin: VDE-Verlag, 1997
ISBN: 3-8007-2256-9
S.105-114
SMT/ES&S/Hybrid <11, 1997, Nürnberg>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-31985.html