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1998
Conference Paper
Titel
Produktionstechnik zum Mikrostanzen und Mikroprägen metallischer Bauteile
Titel Supplements
BMBF-Verbundprojekt im Rahmenkonzept Produktion 2000 (Schwerpunkt Mikrotechnische Produktion)
Abstract
Die Forderung nach höherer Integrationsdichte in der Elektronik und weiterer Miniaturisierung von Consumer-Produkten führt zu einem Bedarf an metallischen Feinst- und Mikrobauteilen mit Genauigkeiten im Mikrometerbereich. Gleichzeitig müssen diese Bauteile in hohen Stückzahlen kostengünstig produziert werden. Die Einsatzfelder solcher Bauteile sind beispielsweise: Mobiltelefone, Sensoren, Automobilkomponenten, Medizintechnische Produkte. Für elektronische Bauelemente (z.B. Mikrochips) ist eine leistungsfähige Fertigungstechnologie verfügbar. Mikromechanische Komponenten dagegen lassen sich bisher nur über aufwendige lithographische Verfahren herstellen, deren Werkstück- und Werkstoffspektrum eingegrenzt ist. Etablierte Techniken wie das Ätzen führen zudem zu hohen Umweltbelastungen, wogegen neuere Technologien wie das LIGA-Verfahren von der überwiegend mittelständischen Zuliefererindustrie nur wenig beherrscht werden.