Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Präzisionsschleifen sprödharter Werkstoffe

 
: Steffens, K.; Struth, W.

Zarm, H.:
Jahrbuch für Optik und Feinmechanik 1988
Berlin/West: Schiele und Schön, 1988 (Jahrbuch für Optik und Feinmechanik 35)
ISBN: 3-7949-0472-9
S.254 ff : Abb.
Deutsch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer IPT ()
Einkristall; Halbleiter; Präzisionsschleifen; Silizium; wafer

Abstract
Die Schneidbelagtopographie von Innenlochsaegen ist von entscheidender Bedeutung fuer Prozessverlauf und Arbeitsergebnis beim Aufteilen von Silizium-Einkristallen in Wafer. Daher wurden prozessbedingte Aenderungen der Schneidbelagtopographie erlaeutert und in ihrer Wirkung auf den Ebenheitsfehler dargestellt. Der Ebenheitsfehler wird sowohl durch Eigenspannungen als auch durch eine Verformung des Werkzeuges hervorgerufen. Was den Werkzeug verformungsbedingten Ebenheitsfehler anbelangt, so konnte nachgewiesen werden, dass prozessbedingte Aenderungen der Schneidbelagtopographie in Form asymmetrischer Zersetzungen von grossem Einfluss sind. Das hieraus resultierende Kraefteungleichgewicht fuehrt zu einer axialen Werkzeugauslenkung. Es wurde aufgezeigt, dass diese Nachteile durch ein angepasstes Schaerfverfahren vermeidbar sind. Weitere Untersuchungen zur Reinigung des Schneidbelages mit Hilfe eines Hochdruckwasserstrahles und zur Klaerung der eigenspannungsbildenden Wirkmechanismen sind z ur Zeit in Arbeit. (IPT)

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-29182.html