Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Per Mausklick zum Sensor

 
: Voßkämper, L.; Pelz, G.

Elektronikpraxis 34 (1999), Nr.19, S.144
ISSN: 0341-5589
ISSN: 0341-5783
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IMS ()
Drucksensor; Mikrosystem; Top-Down Entwurf

Abstract
Neue CAE-Werkzeuge unterstützen den Top-Down Entwurf für Mikrosysteme. Am Beispiel von kapazitiven Drucksensoren wird der Designflow für ein Drucksensorsystem erläutert, der durch das Tool MEM-CPS ermöglicht wird. Das Layout des gewünschten Sensors wird für einen CMOS-kompatiblen Prozeß in Oberflächenmikromechanik generiert. Gleichzeitig wird ein Modell zur elektrischen Simulation der generierten mikroelektromechanischen Strukturen bereitgestellt. Dieser Ansatz spart Entwicklungszeit und -kosten in erheblichem Maß.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-28145.html