Fraunhofer-Gesellschaft

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Novel stress free assembly technique for micromechanical services.

Neue stressfreie Aufbautechnik für mikromechanische Bauteile
 
: Offereins, H.L.; Sandmaier, H.

Reichl, H.:
Micro-System Technologies '90. 1st International Conference on Micro, Electro, Opto, Mechanic Systems and Components
Berlin: Springer, 1990
ISBN: 0-387-53025-8
ISBN: 3-540-53025-8
S.515-520
Micro System Technologies <1990, Berlin>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert
anisotropes Ätzen; anisotropic etching; Aufbau; mechanical decoupling; mechanische Entkoppelung; micromechanic; Mikromechanik; Montage; packaging; sensor

Abstract
Ein vielversprechendes neues Konzept zur streßfreien Chipmontage mikromechanischer Bauteile stellt eine Aufbautechik mit strukturierten Zwischenstücken dar. Das vorgestellte Konzept läßt sich kostengünstig mit dem gesamten Wafer in einem Prozeß durchführen. Damit ist eine rationelle Alternative zu der herkömmlichen, aufwendigen und teuren Montagetechnik gegeben.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-26599.html