Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Novel stress free assembly technique for micromechanical services.
Neue stressfreie Aufbautechnik für mikromechanische Bauteile
| Reichl, H.:
Micro-System Technologies '90. 1st International Conference on Micro, Electro, Opto, Mechanic Systems and Components
Berlin: Springer, 1990
ISBN: 0-387-53025-8
ISBN: 3-540-53025-8
S.515-520 |
| Micro System Technologies <1990, Berlin> |
|
| Englisch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer IFT; 2000 dem IZM eingegliedert |
| anisotropes Ätzen; anisotropic etching; Aufbau; mechanical decoupling; mechanische Entkoppelung; micromechanic; Mikromechanik; Montage; packaging; sensor |
Abstract
Ein vielversprechendes neues Konzept zur streßfreien Chipmontage mikromechanischer Bauteile stellt eine Aufbautechik mit strukturierten Zwischenstücken dar. Das vorgestellte Konzept läßt sich kostengünstig mit dem gesamten Wafer in einem Prozeß durchführen. Damit ist eine rationelle Alternative zu der herkömmlichen, aufwendigen und teuren Montagetechnik gegeben.