Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Microstrip-to-Microstrip interconnects with adhesive bonded ribbons for micro- and millimeterwave applications

 
: Pohlmann, W.; Jacob, A.F.; Schäfer, H.

:

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. B 21 (1998), Nr.4
ISSN: 1070-9894
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IFAM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-23979.html