Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Microdeformation analysis of packages and interconnects by the MicroDAC method

 
: Vogel, D.; Kaulfersch, E.; Michel, B.

Suhir, E.:
Workshop on Mechanical Reliability of Polymeric Materials and Plastic Packages of IC Devices 1998. Proceedings
New York: ASME, 1998 (EEP 25)
ISBN: 0-791-81877-2
S.257-264
Workshop on Mechanical Reliability of Polymeric Materials and Plastic Packages of IC Devices <1998. Paris>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-23915.html