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1990
Journal Article
Titel
Messen der Güte von Durchkontaktierungen für ein neues galvanisches Verfahren
Alternative
Measuring the quality of through-connections for a new electroplating process
Abstract
Bisher war es üblich, Chemisch-Kupfer beim Durchkontaktieren von Leiterplatten einzusetzen. Sollen neue Verfahren eine Alternative darstellen, muß ihre Leistungsfähigkeit nachgewiesen werden. Im folgenden werden Prüfmethode und Meßergebnis an einem Verfahren vorgestellt, bei dem Chemisch-Kupfer durch Chemisch-Nickel ersetzt wird So far, ist has been usual to use chemical copper for through-connecting PC boards. If new procedures are to be preferred as an alternative, they will have to prove their efficiency first. The article provides measurement methods and results for a process where chemical copper is replaced by chemical nickel.