Fraunhofer-Gesellschaft

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Mechanisch-thermische Zuverlässigkeit von Chipkarten

 

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995
Berlin, 1996
S.52-57
Deutsch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Im Beitrag werden verschiedene werkstoffmechanische Untersuchungen an Chipkartenkomponenten vorgestellt, die das Ziel einer Optimierung hinsichtlich mechanisch-thermischer Zuverlässigkeit der Karten verfolgen. Neben der numerischen Simulation des mechanischen Belastungsverhaltens werden experimentelle Meßtechniken eingesetzt, um Rechnungen zu unterstützen und zu verifizieren.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-23185.html