Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Mechanical bumping for flip chip attach on Silicon; GaAs-Devices

 
: Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.

International Electronics Packaging Society -IEPS-:
International Electronics Packaging Conference 1993. Proceedings
Chicago, Ill.: IEPS, 1993
International Electronics Packaging Conference <1993, San Diego/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-23150.html