Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Materials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organics substrates

 
: Schubert, A.; Dudek, R.; Vogel, D.; Michel, B.; Reichl, H.

Advancing microelectronics 24 (1997), Nr.4, S.29-32
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()
finite element analysis; flip-chip devices; plastic deformation; reliability; scanning electron microscopy; Soldering; thermal stress

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-22980.html