Fraunhofer-Gesellschaft

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Materialeinflüsse beim Drahtbonden von Chip-on-Board- und Chip-on-Glass-Komponenten

Materials influences on wire bonding of chip-on-board and chip-on-glass components
 
: Lang, K.-D.; Krabe, D.; Reichl, H.

Michel, B.; Winkler, T. ; Deutscher Verband für Materialforschung und -prüfung e.V. -DVM-, Arbeitskreis Mikrosystemtechnik:
Micro Materials, Micro Mat 1995. Proceedings : Werkstofforschung, Werkstoffprüfung, Werkstoffeinsatz in der Mikrosystemtechnik, 28. - 29.11.1995, Berliner Congress Center, BCC
Berlin: DVM, 1995
S.457-464
Conference Micro Materials (Micro Mat) <1, 1995, Berlin>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-22920.html