Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Low cost flip chip technologies on chemical nickel bumping and solder printing

 
: Kloeser, J.; Gwiasda, J.; Ostmann, A.; Aschenbrenner, R.; Reichl, H.; Bechtold, F.

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging (1997)
ISSN: 1063-1674
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()