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1991
Journal Article
Titel
Lignin and ligninsulfonate in non-conventional bonding - an overview
Alternative
Lignin und Ligninsulfonate als nichtkonventionelle Bindemittel in Holzwerkstoffen
Abstract
Recent developments in using lignin and ligninsulfonates as a binder in woodbased panels have been reviewed. Special consideration has been given to the Pedersen process, and to the use of ligninsulfonates as co-reactant in phenolic and aminoplastic adhesives. Stress has also been put on the use of ligninsulfonates in combination with tannin. Ligninsulfonates can be used up to about 15 % without any significant deterioration of the mechanical properties of the swelling behaviour for the production of particleboards of the type V 100. Higher amounts of tannin can be substituted by ligninsulfonates for the production of particleboards of the type V 20. The strength properties of particleboards bonded with lignin-tannin systems depend not only on the binder level but also on the pressing conditions and after treatments. Methods for activation of self-bonding properties of wood were discussed. Areas for further research work were highlighted.
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Der Artikel beschreibt die jüngsten Entwicklungen bei der Verwendung von Lignin und Ligninsulfonaten als Bindemittel in Holzwerkstoffen. Es wird insbesondere auf das Pedersen-Verfahren sowie auf die Verwendung von Ligninsulfonaten als Streckmittel für konventionelle Bindemittel wie PF- und UF-Harze eingegangen. Des weiteren wird über einige neuere Entwicklungen berichtet, welche die Verleimung mit einer Kombination von Ligninsulfonaten und Tannin betreffen. Demnach können Tanninformaldehydharze bis zu etwa 15% durch Lignisulfonate ersetzt werden, ohne daß dabei die mechanisch-technologischen Eigenschaften und die Dickenquellung der hergestellten V100-Spanplatten merklich beeinträchtigt werden. Höhere Mengen an Ligninsulfonaten können bei der Herstellung von V20-Platten toleriert werden. Die mechanisch-technologischen Eigenschaften der Platten hängen nicht nur von dem Lignin-Tannin-Verhältnis und dem Bindemittelaufwand ab, sondern auch von den Preßbedingungen und der thermischen Nachbehandlung. Zum Schluß des Artikels werden die Methoden zur Aktivierung des Eigenbindevermögens des Holzes diskutiert und zukünftige Forschungsaktivitäten auf diesem Gebiet umrissen.