Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Lead/Tin (95/5 wt%) solder bumps for flip chip applications based on Ti:W(N)/Au/Cu underbump metallization

 
: Wolf, J.; Chmiel, G.; Reichl, H.

Semiconductor Technology Center, Inc.:
5th International TAB/Advanced Packaging Symposium 1993. Proceedings
Neffs, Pa.: Semiconductor Technology Center, 1993
S.141-152
International TAB/Advanced Packaging Symposium (ITAP) <5, 1993, San Jose/Calif.>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-21806.html