Fraunhofer-Gesellschaft

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Industrieller Einsatz von Verbindungstechniken für Mikro- und Millimeterwellenkomponenten

Industrial Use of Placement and Attachment Technologies for Microwave-Devices
 
: Carraß, A.; Jeremias, M.; Vonderhagen, H.; Nienhaus, M.; Gramann, U.; Schäfer, H.

VTE 10 (1998), Nr.6, S.285-293
ISSN: 0946-7777
ISSN: 0935-4441
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IPA ()
Bändchenbonden; Bonden; Greifer; gripper; inspection; Inspektion; microsystems; Mikrosystem; Mikrotechnik; Mikrowelle; Millimeterwelle; Placement and Attachment Technology; Präzisionsdispensen; Precision Despensing; Verbindungstechnik; wire bonding

Abstract
Die industrielle Fertigung von Mikrosystemen in der Höchstfrequenztechnik erfordert hohe Reproduzierbarkeit der einzelnen Fertigungsschritte, insbesondere bei den Aufbau- und Verbindungstechniken, unter Einhaltung enger Toleranzbereiche. In einem industriellen Verbundprojekt kooperieren Partner aus der Mikrosystemproduktion, der Geräteindustrie und der Forschung, um die Möglichkeiten der industriellen Fertigung voranzutreiben. Projektergebnisse sind die fertigungsgerechte Gestaltung der Komponenten, Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Mikromontage, insbesondere in der Greiferentwicklung, Verfahren für das Präzisionsdispensen und Bändchenbonden sowie der optischen Inspektion.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-18262.html