Fraunhofer-Gesellschaft

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Hochdruck-Fluidbearbeitung

High-Pressure Water Jet Machining
 
: Henning, A.

Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung -IPA-, Stuttgart:
Produktionstechnik für Mikrosysteme : IPA-Seminar, 5. und 6. November 1996, Stuttgart
Stuttgart: Fraunhofer IPA, 1996
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (Seminar) <1996, Stuttgart>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Mikrosystemtechnik; Schneiden; wafer; Wasserstrahl; Wasserstrahlabrasivschneiden

Abstract
Die Wasserstrahltechnik bietet eine hohe Flexibilität hinsichtlich Werkstoffen und realisierbaren Geometrien. Dabei können mit dem einen Werkzeug Wasserabrasivstrahl unterschiedlichste Bearbeitungen vom Schneiden bis zur Oberflächenbearbeitung und Reinigung durchgeführt werden. Während sich die Wasserstrahltechnik bei der Bearbeitung von Kunststoffen bereits etabliert hat und für die Wasserabrasivstrahltechnik große jährliche Zuwachsraten an Anwendungen zu verzeichnen sind, findet sie in der Präzisionsfertigung für die Mikrosystemtechnik bisher erst geringe Anwendung. Ein Anwendungsgebiet der Wasserstrahltechnik kann hier die Multichipmodul (MCM)Fertigung sein. Dabei werden Chips in bereits bestehende Wafer eingesetzt. Mit der Wasserstrahltechnik werden die entsprechenden Öffnungen unabhängig von den verwendeten Materialkombinationen in die Wafer eingebracht. Durch den athermischen Prozeß kommt es hierbei anders als beim Laser nicht zu Spannungen im Material, die zum Bruch des Wafers f ühren können. Die Wasserstrahltechnik ist in der Mikrosystemtechnik ein flexibles Werkzeug, das vor allem im Prototypenbau und bei kundenindividueller Produktion gewinnbringend eingesetzt werden kann.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-17273.html