Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

High power multi chip modules employing the planar embedding technique and microchannel water heat sinks

 

:

IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. A 20 (1997), Nr.4, S.432-441
ISSN: 1070-9886
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-17105.html