Fraunhofer-Gesellschaft

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Zur Herstellung gipsgebundener Spanplatten in einem Halbtrockenverfahren

WKI-Mitteilung 344/1982.
Producing gypsum-bonded particleboards in a semi-dry process
 
: Kossatz, G.; Lempfer, K.

Holz als Roh- und Werkstoff 40 (1982), Nr.9, S.333-337 : Abb.,Tab.,Lit.
ISSN: 0018-3768
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer WKI ()
Gipsspanplatte; Halbtrockenverfahren; Laboruntersuchung; Platteneigenschaft; Verfahrenstechnik

Abstract
Spanplatten können mit Gips als Bindemittel hergestellt werden. Ein neu entwickeltes Halbtrockenverfahren ermöglicht es dabei, den Wasserüberschuß gegenüber den konventionellen Naßverfahren der gipsverarbeitenden Industrie erheblich zu reduzieren. Da das Spangut nicht getrocknet wird, die Platten kalt gepreßt werden und nur wenig freies Wasser ausgetrieben werden muß, ist der Energiebedarf dieses Verfahrens gegenüber den bisher praktizierten Spanplattenoder Gipsplatten-Verfahren deutlich geringer. Über die Herstellung von Versuchsplatten im Halbtrocken verfahren und deren Eigenschaften wird berichtet. Gipsspanplatten sollten aufgrund ihrer Eigenschaften wie handelsübliche Gipsplatten verwendet werden können.

 

Particleboards can be made using gypsum as a binder. A new semidry process makes it possible to materially reduce the amount of excessive water as opposed to the conventional wet processes of the gypsum industry. As the particles need not to be dried, the boards may be cold-pressed and only very little free water has to be removed, the energy consumption of this process is considerably lower than for known particleboard-or gypsumboard-processes. The making of experimental boards and their properties are described. According to their properties, gypsum-bonded particleboards should find the applications as commerical gypsum-based boards.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-16921.html