Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Fugen in kleinsten Dimensionen - Einsatz der Klebetechnik in der Mikroelektronik

 
: Schäfer, H.; Groß, A.; Hennemann, O.-D.

Der Konstrukteur (1994), Nr.11, S.60-62
ISSN: 0344-4570
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IFAM ()
adhesive bonding; adhesive demand; Anforderungsprofil; application; Eigenschaft; formulation of adhesive; Kleben; Klebstoffauftrag; Klebstofformulierung; microelectronic; microtechnique; Mikroelektronik; Mikrotechnik; Miniaturisierung von Bauteilen; miniaturization of components; property

Abstract
Adhesive bonding technology can be used for the production of close joints with a good load-carrying capacity and long-term stability, e.g. in microelectronics. Adhesive bonding renders possible the combining of different materials. The minaturization of the components are the fine-pitch optimizazion are no problems. Soldering technology limits the innovative development.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-15474.html