Fraunhofer-Gesellschaft

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Forschung und Entwicklung für die Halbleitergeräte-Industrie. Teil II. Fertigungstechnik im Reinraum

 
: Schmutz, W.; Schraft, R.D.

VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik -GME-:
Halbleiterfertigung '89 : Vorträge der GME-Fachtagung anläßlich der Productronica 89
Berlin/West: VDE-Verlag, 1989 (GME-Fachbericht 5)
ISBN: 3-8007-1673-9
S.101-113
Halbleiterfertigung <1989, München>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Fertigung; Halbleiter; Reinraum

Abstract
Die zukünftigen Anforderungen an Halbleiterfertigungen und Halbleiterfertigungsgeräte werden geprägt von Strukturen, größeren Chipflächen, einer steigenden Anzahl von Prozeßschritten mit zunehmender Prozeßkomplexität und damit von immer höheren Fertigungskosten pro Bit. Als Folge daraus ergibt sich bei steigendem Wert der Scheibe eine steigende Empfindlichkeit gegen Kontamination, eine höhere Empfindlichkeit gegen Bruch und eine erhöhte Gefahr von Misrouting und Misprocessing. In Anbetracht der überproportional ansteigenden Anforderungen an Kontaminationsfreiheit (Klasse 1 und besser) und Reproduzierbarkeit der Handhabungs-, Transport- und Prozeßvorgänge, bei gleichzeitiger Zunahme des Scheibendurchmessers, muß neben den stabilen möglichst automatisierten Prozessen der Mensch längerfristig von den Scheiben getrennt, die Handhabung, wo immer sinnvoll möglich, automatisiert und der immer komplexer werdende Materialfluss voll unter Rechnerkontrolle gestellt werden. Eine auf die besonderen Randbedingungen der wirtschaftlichen Fertigung von Halbleiterbauelementen abgestimmte Gerätetechnik wird dabei Schlüssel für zukünftig erfolgreiche Halbleiterfertigungen sein.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-15062.html