Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip-chip bonding on green tape ceramic substrates

 
: Zakel, E.; Klöser, J.; Distler, H.; Reichl, H.

9th European Hybrid Microlectronics Conference. Proceedings
1993
European Hybrid Microlectronics Conference <9, 1993, Nice>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-14790.html