Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip attachment using non-conductive adhesives and gold ball bumps

 

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging 18 (1995), Nr.2
ISSN: 1063-1674
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-14788.html