Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip attachment of fine pitch GaAs devices using ball bumping technology

 
: Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.

International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging 17 (1994)
ISSN: 1063-1674
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-14784.html