Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip attach of silicon and GaAs-fine pitch devices/Inner lead TAB using ball bump technology

 
: Eldring, J.; Zakel, E.; Reichl, H.

Hybrid Circuits (1994), Nr.34, S.20-24
ISSN: 0265-3028
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-14783.html