Fraunhofer-Gesellschaft

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Flexibilitätsbewertung einer Waferfertigung

 

Meissner & Wurst GmbH; Submicron Semiconductor Technologies GmbH; Jenoptik AG, Jena; Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen -IIS-, Erlangen; Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung -IPA-, Stuttgart; Thesys Gesellschaft für Mikroelektronik, Erfurt:
Smart Fabrication Flexible Fab 1998 : Workshop, 25. und 26. Juni 1998 in Tabarz/Thüringen
1998
S.99-105
Workshop Smart Fabrication Flexible Fab <2, 1998, Tabarz/Thüringen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Fertigung; Flexibilität; Halbleiter; Kosten; simulation; wafer

Abstract
Ausgehend von einem multifaktoriellen Ansatz wurde ein Modell in Form eines Frameworks für die Flexibilitätsquantifizierung erarbeitet, das sich vor allem für die Bewertung und Analyse der Flexibilität von Halbleiterunternehmen eignet. Mit dem Flexibilitätsmodell wurde ein Instrument entwickelt, das neben der Messung der Flexibilität eines Halbleiterunternehmens auch als ein wichtiger Bestandteil für eine Performancebeurteilung oder für die Untersuchung der marktwirtschaftlichen Ausrichtung eines Halbleiterunternehmens verwendet werden kann. In diesem Beitrag wird der Aufbau des Flexibilitätsbewertungsschemas und dessen Anwendung für die Untersuchung von verschiedenen Szenarien einer flexiblen Fertigung erläutert. Die Bewertung verschiedener Szenarien der flexiblen Halbleiterfertigung werden beispielhaft anhand von Fertigungssimulationsergebnissen dargestellt.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-14546.html