Fraunhofer-Gesellschaft

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FAB-Simulation zur Layout-Dimensionierung

 

Meissner & Wurst GmbH; Submicron Semiconductor Technologies GmbH; Jenoptik AG, Jena; Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen -IIS-, Erlangen; Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung -IPA-, Stuttgart; Thesys Gesellschaft für Mikroelektronik, Erfurt:
Smart Fabrication Flexible Fab 1998 : Workshop, 25. und 26. Juni 1998 in Tabarz/Thüringen
1998
Workshop Smart Fabrication Flexible Fab <2, 1998, Tabarz/Thüringen>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Fertigung; Flexfab; flexibles Fertigungssystem; Halbleiter; layout; simulation; Wafer Fab

Abstract
Bereits in der Konzeptionsphase des Projektes Flexfab wurde davon ausgegangen, daß sich gewisse Fragestellungen (notwendige Equipmentkapazitäten, Liegezeitprobleme, Transportprobleme usw.) nur mit Hilfe von Simulation basierend auf Fab-Modellen beantworten lassen. In diesem Beitrag wird dargestellt, in welchen Schritten ein Simulationsmodell für die Waferfab der flexiblen Fab entwickelt wurde, das durch die Berechnung von Szenarien und deren Auswertung wichtige Aussagen zur Dimensionierung und Layoutgestaltung liefert.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-13683.html