Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Erfahrungen beim selektiven Entstücken von SMD-Leiterplatten mittels Heißluft oder Laser

Experience with the selective disassembly of SNT-PCBs by hotgas or laser
 
: Leicht, T.

VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik:
Neue Technologien für recyclingfähige elektronische Erzeugnisse. 1. Statusseminar
Berlin, 1993
S.1-9
Neue Technologien für Recyclingfähige Elektronische Erzeugnisse <1, 1993, Dresden>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
Ablöten; Auslöten; Demontage; desolder; disassembly; Entlöten; Entstücken; Heißgas; hotgas; laser; Löten; recycling; repair; Reparatur; SMD; SMT

Abstract
Das selektive Entstücken findet in der Reparatur und Nacharbeit oder im Recycling von SMT-Baugruppen eine wichtige Anwendung. Das entwickelte Verfahren ermöglicht eine vollautomatische Arbeitsweise und die Integration in eine bestehende Fertigungslinie. Ausgewählte Bauelemente können, wahlweise mit Heißluft oder Laser als Wärmequelle, zerstörungsfrei ausgelötet werden. Die Auslöteinrichtungen sind rüstflexibel und erfordern keine manuellen Umstellarbeiten auf den jeweiligen Bauelementetyp.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-12740.html