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Konferenzschrift
Entwicklung einer Waferverbindungstechnik für vertikal integrierte IC's
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1997
Conference Paper
Titel
Entwicklung einer Waferverbindungstechnik für vertikal integrierte IC's
Author(s)
Landesberger, C.
Klumpp, A.
Ramm, P.
Hauptwerk
Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband
Konferenz
SMT/ES&S/Hybrid 1997
Language
German
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IFT