Fraunhofer-Gesellschaft

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Electronic Packaging und Multichip Module

 
: Reichl, H.; Wolf, J.

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1995
Berlin, 1996
S.35-41
Deutsch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Die gestiegenen Systemanforderungen wie Leistungsumsatz, Hochfrequenzverhalten, Packungsdichte, Kosten und Zuverlässigkeit erfordern heute eine gezielte Auswahl von geeigneten Materialien und Technologien für das Packaging. Dünnfilm- und Leiterplattentechniken in Kombination mit verschiedenen Chipkontaktierungsverfahren (Chip & Wire, TAB, und Flip Chip) bilden die Basis für maßgeschneiderte Lösungen im High-End- und Konsumerbereich. Das Spektrum zieht sich hierbei von Single-Chip-Packages bis hin zu komplexen Multichip-Modulen. Mittelfristig werden auch weiterhin die weitaus meisten Chips in Einzelgehäusen mit Chip&Wire Technik verarbeitet. Auch hierbei zeichnet sich der Trend zur Volumenreduzierung ab, dem z.B. mit der Entwicklung eines SMT-kompatiblen Einzelgehäuses, dem sogenannten Chip-Size-Package (CSP), Rechnung getragen wird. MCM's führen neben der Steigerung der System-Performance zu einer Volumen und Kostenreduzierung des Gesamtsystems, und sie eröffnen auch den Weg zur Integr ation von Chips grundverschiedener Herstellungstechnologie z.B. GaAs/Si in einem Gesamtsystem. Gegenwärtig werden alle drei Substrat-Technologien (MCM-L, MCM-C, MCM-D) im breiten Spektrum, von FC-Modulen in Dünn- filmtechnik auf keramischen Trägersubstraten über Mehrschichtkeramiken bis hin zu Chip-on-Board, eingesetzt. Eine entscheidende Triebkraft ist dabei die Suche nach Low Cost-Lösungen. Für die Aufbau- und Verbindungstechnik ergibt sich die Herausforderung, adäquate Designverfahren und Technologien für die Systemintegration zur Verfügung zu stellen. Mit dem Multichip-Modul wird eine neue Ebene in der Hierarchie der Aufbau- und Verbindungstechnik eingeführt, die die Realisierung bezüglich Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Kosten optimierter Subsysteme vereinfacht. Unter Packaging verstehen wir heute mehr und mehr die produktorientierte Systemintegration.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PX-11704.html