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Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers

Method for processing a wafer consisting of a semiconductor material comprises mechanically removing the semiconductor material of the wafer in a prescribed pattern producing defects, and removing the defects.
 
: Koethe, O.; Landesberger, C.; Bleier, M.

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DE 2002-10218099 A1: 20020423
DE 2002-10229499 A: 20020701
WO 2003-EP4176 A: 20030422
WO 2003-EP3852 A: 20030414
DE 10229499 A1: 20031120
WO 2003092040 A3: 20040325
H01L0021
H01L0021
C07K0019
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers umfasst ein mechanisches Abtragen von Material in dem Wafer in einem vorbestimmten Muster. Durch das Abtragen des Materials entstehen an dem Wafer Defekte. Das Verfahren umfasst ferner ein Beseitigen der Defekte an dem Wafer. Das Beseitigen der Defekte an dem Wafer erhoeht die Bruchfestigkeit des Wafers und erleichtert dadurch eine nachfolgende Bearbeitung desselben.

 

WO2003092040 A UPAB: 20031211 NOVELTY - Method for processing a wafer (100) consisting of a semiconductor material comprises: mechanically removing the semiconductor material of the wafer in a prescribed pattern producing defects (116) on the wafer along the pattern; and removing the defects by removing the semiconductor material along a surface of the pattern formed by the mechanical removal. USE - Used in the semiconductor industry. ADVANTAGE - The wafer has high stability.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PP-1422.html