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Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten

Wafer for handling substrates in the semiconductor industry comprises a first surface on which an adhesive layer is applied to keep a substrate mechanically stable for subsequent processing, a second surface, and a feed line for solvent.
 
: Wieland, R.; Spoehrle, H.

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DE 2002-10238601 A: 20020822
DE 2002-10238601 A: 20020822
DE 10238601 A1: 20040311
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Ein Handhabungswafer zur Handhabung von Substraten umfasst eine erste Oberflaeche, auf die eine Klebeschicht aufbringbar ist, um ein Substrat fuer eine nachfolgende Bearbeitung mechanisch stabil zu halten, eine zweite Oberflaeche, die der ersten Oberflaeche gegenueberliegt, und eine Zuleitung, die sich von der zweiten Oberflaeche zu der ersten Oberflaeche erstreckt, um ein Zuleiten eines Loesemittels zu einer auf der ersten Oberflaeche aufgebrachten Klebeschicht zu ermoeglichen.

 

DE 10238601 A UPAB: 20040408 NOVELTY - Wafer (10) comprises a first surface (12) on which an adhesive layer (30) is applied to keep a substrate mechanically stable for subsequent processing, a second surface (14) lying opposite the first surface, and a feed line (22, 24) extending from the second surface to the first surface to introduce a solvent from the second surface to the adhesive layer arranged on the first surface. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a process for the production of a wafer. USE - For handling substrates in the semiconductor industry. ADVANTAGE - The wafer can be safely and easily removed from the substrate.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/PP-1376.html