Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Optimization of packaging for PIN photodiode modules for 100 Gbit/s ethernet applications

 
: Jiang, C.; Johansen, T.K.; Krozer, V.; Mekonnen, G.G.; Bach, H.-G.

:

Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-:
Asia Pacific Microwave Conference, APMC 2007. Vol.2 : Bangkok, Thailand, 11 - 14 December 2007
Piscataway/NJ: IEEE, 2007
ISBN: 978-1-4244-0748-4
ISBN: 1-4244-0749-4
S.623-626
Asia Pacific Microwave Conference (APMC) <2007, Bangkok>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer HHI ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-96983.html