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Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Substrates

Device for processing substrate, has unit for supplying substrate and unit for fixing shadow mask, where shadow mask has opening and boundary area which limits opening on substrate section
 
: Landesberger, C.

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DE 2007-102007049315 A: 20071015
DE 102007049315 A: 20071015
B41F0017
B41F0015
Deutsch
Patent
Fraunhofer IZM-M

Abstract
(A1) Eine Vorrichtung zum Bearbeiten eines Substrates weist eine Einrichtung zum Zufuehren des Substrates, eine Einrichtung zum Fixieren einer Schattenmaske mit einer Oeffnung und einem Randbereich, der die Oeffnung begrenzt, auf einem Substratabschnitt, so dass der Randbereich der Schattenmaske das Substrat beruehrt, auf. Die Einrichtung zum Fixieren ist dabei ausgebildet, um eine Fixierung der Schattenmaske in einer ersten Zeitdauer un eine reduzierte oder keine Fixierung der Schattenmaske in einer zweiten spaeteren Zeitdauer liefern. Die Vorrichtung weist weiterhin eine Einrichtung zum Liefern eines Prozessmittels auf, dass ueber die Oeffnung der Schattenmaske auf das Substrat wirkt.

 

DE 102007049315 A1 UPAB: 20090509 NOVELTY - The device has a unit for supplying a substrate (112) and a unit for fixing a shadow mask (122). The shadow mask has an opening (123) and a boundary area (122a) which limits the opening on a substrate section, so that the boundary region of the shadow mask contacts the substrate. A unit for supplying a process medium is provided, which works on the substrate through the opening of the shadow mask. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for a method for processing a substrate. USE - Device for processing a substrate. ADVANTAGE - The shadow mask has an opening and a boundary area which limits the opening on a substrate section, so that the boundary region of the shadow mask contacts the substrate, and hence ensures a positive contact with the substrate surface.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-95836.html