Fraunhofer-Gesellschaft

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Trends und Technologien - "More than Moore" und neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik

 
: Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Schmitz, S.; Reichl, H.

Elektronik (2008), Nr.9, S.39-45
ISSN: 0013-5658
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()
system-in-package; SIP; More than Moore; heterogenous integration; smart system integration; embedding

Abstract
Künftig werden für intelligente Sensoren sowohl "More than Moore" als auch hochkomplexe heterogene Packaging-Technologien eingesetzt. Hierbei werden Komponenten sowohl auf der Wafer-Ebene als auch auf der Substrat-Ebene bereits zu kompletten Systemen zusammengefügt, wobei die Vorteile der einzelnen Technologien in vollem Umfang genutzt und außerdem der höchste Miniaturisierungsgrad erreicht werden kann.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-87244.html