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Title
Verfahren zur Herstellung optischer Verbindungen und optische Anordnung
Date Issued
2007
Author(s)
Oppermann, H.
Patent No
102007007355
Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung optischer Verbindungen zwischen zumindest einem ersten und einem zweiten optischen Bauelement, welche jeweils zumindest eine optisch transparente Verbindungsstelle bzw. einen optisch transparenten Bereich oder ein Fenster als Schnittstelle aufweisen. Die Verbindung erfolgt hierbei mit Hilfe von optisch transparenten Draehten, die mit dem Bauelement an der optischen Schnitt- bzw. Verbindungsstelle stoffschluessig verbunden werden. Ebenso betrifft die Erfindung eine optische Anordnung mit zumindest einem ersten und einem zweiten optischen Bauelement, die eine derartige optische Verbindung aufweisen. Als optische Bauelemente kommen hier sowohl aktive als auch passive Bauelemente zur Anwendung.
DE 102007007355 A1 UPAB: 20081024 NOVELTY - The method involves mounting optical components e.g. laser (2), on a carrier, and fixing the components to each other. An optically transparent wire (3) is connected with optically transparent junction points of two optical components at ends of the transparent wire in a positive and direct manner. A light conducting fiber is utilized as the transparent wire, which conducts light of a defined wavelength, where the transparent wire is made of polymer fiber, polymer, or glass fiber coated with a polymer layer. USE - Method for producing an optical connection between optical components e.g. laser, photo-detector, modulator, LED, array of LED, optical amplifier, optically active integrated circuit, wave guide, combiner, splitter, grag grid, lens, lens system, polarizer, filter, installed optical fiber and/or waveguide array, of an optical arrangement (all claimed). ADVANTAGE - The method enables handling of the connection between the optical components in a simple manner, and positions optical interfaces with large flexibility while avoiding complex positioning of the optical components. The method eliminates the need for subsequent filling of the gap between a wave guide and the component.
Language
de
Patenprio
DE 102007007355 A: 20070214