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Mikromechanische Schaltervorrichtung mit mechanischer Kraftverstärkung

Micromechanical switch device for interrupted high frequency signal line, has switch part with ohmic switching contact, where mechanical force intensification device is connected between electrostatic drive and switching contact
 
: Frömel, J.; Voigt, S.; Kurth, S.; Leidich, S.; Bertz, A.; Kaufmann, C.; Gessner, T.

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DE 102007013102 A: 20070314
DE 102007013102 A: 20070314
B81B0005
H01H0059
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ENAS ()
Fraunhofer IZM ()

Abstract
(A1) Es wird eine mikromechanische Schaltervorrichtung zum Schalten einer auf einem Substrat vorgesehenen unterbrochenen HF-Signalleitung mit einem Schalterteil und einem das Schalterteil verschliessenden Deckel vorgeschlagen, wobei das Schalterteil mindestens einen ohmschen Schaltkontakt zum Ueberbruecken und Trennen der HF-Signalleitung und einen mindestens eine feststehende und eine bewegliche Elektrode aufweisenden elektrostatischen Antrieb zum Betaetigen des Schaltkontakts umfasst. Zwischen elektrostatischem Antrieb und Schaltkontakt ist eine Vorrichtung zur mechanischen Kraftverstaerkung geschaltet. Dabei kann die Vorrichtung zur Kraftverstaerkung als Hebelanordnung und/oder als elastisches Element mit progressiver Wirkung ausgebildet sein.

 

DE 102007013102 A1 UPAB: 20081008 NOVELTY - The device has a switch part, and a cover closing the switch part. The switch part includes an ohmic switching contact (5) for bridging and separating a high frequency signal line and an electrostatic drive (6) including fixed and movable electrodes for operation of the switching contact. A device for mechanical force intensification is connected between the electrostatic drive and the switching contact. The force intensification device has a lever arrangement (1) with a predetermined transmission ratio. USE - Micromechanical switch device for switching an interrupted high frequency signal line, which is provided on a substrate. ADVANTAGE - The mechanical force intensification device is connected between the electrostatic drive and switching contact, thus providing high contact force in relation to the chip surface when the switching contact is closed. The reliability of switching can be increased and/or the electrode surface, which is necessary for the production of the contacting force, is reduced.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-86251.html