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Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit einer partiellen Schutzschicht

Method for manufacturing micromechanical component, involves applying conductive strip plane and sacrificial layer, where protective layer is removed in subsequent process, leaving thin sacrificial layer as passivating layer
 
: Merz, P.; Reimer, K.; Senger, F.

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Frontpage ()

DE 102007013329 A: 20070320
DE 102007013329 A: 20070320
B81C0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ISIT ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit mindestens einer freitragenden Struktur, bei dem eine Leiterbahnebene und eine Opferschicht aus einem elektrisch nicht leitenden Material so auf ein Substrat aufgebracht werden, dass die Leiterbahnebene zwischen Substrat und Opferschicht oder innerhalb der Opferschicht liegt, auf die Opferschicht eine die freitragende Struktur bildende Schicht abgeschieden wird und die Opferschicht zur Fertigstellung der freitragenden Struktur durch einen Aetzprozess teilweise entfernt wird. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren wird oberhalb eines zu schuetzenden Bereichs der Leiterbahnebene eine elektrisch leitfaehige Schutzschicht in die Opferschicht eingebettet, die als Aetzstoppschicht beim Aetzprozess fuer die Entfernung der Opferschicht dient. Die Schutzschicht wird in einem nachfolgenden Prozess wieder entfernt, wobei eine darunterliegende duenne Opferschicht als Passivierungsschicht auf den Leiterbahnen verbleibt. Das Verfahren ermoeglicht den Schutz der Leiterbahnebene in sensiblen Bereichen und laesst sich einfach mit bestehenden Oberflaechen-mikromechanischen Prozessen umsetzen.

 

DE 102007013329 A1 UPAB: 20081018 NOVELTY - The method involves applying a conductive strip plane (11) and a sacrificial layer (4) consisting of an electrically non-conductive material to a substrate (2). An electrically conductive protective layer (15) is embedded in the sacrificial layer above a region on the conductive strip plane that is to be protected. The protective layer acts as an etching barrier during the etching process for the removal of the sacrificial layer. The protective layer is removed in a subsequent process, leaving a thin sacrificial layer (17) as a passivating layer lying below on the conductor tracks. USE - Method for manufacturing a micromechanical component. ADVANTAGE - The protective layer is removed in a subsequent process, leaving a thin sacrificial layer as a passivating layer lying below on the conductor tracks, and hence enables to protect the sensitive areas of the conductor track plane.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-86250.html