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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Lebensdauerprognostik für Drahtbond-Verbindungen mittels der Life-Cycle-Unit
| Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen. Aufbau- und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation : Vorträge der 3. DVS/GMM-Fachtagung vom 8. bis 9. Februar 2006 in Fellbach
Berlin: VDE-Verlag, 2006 (GMM-Fachbericht 50)
ISBN: 3-8007-2932-6
ISBN: 3-87155-697-1
S.295-300 |
| Fachtagung Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik <3, 2006, Fellbach> |
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| Deutsch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer IZM () |
| Lebensdauerprognostik; Drahtbond-Verbindung; IGBT reliability; reuse; Life Cycle Unit; aging model |
Abstract
Information on product use conditions is essential for sound strategies of product service as well as takeback, refurbishing, reuse of components, or recycling. Further, it could improve design, market research and quality management. This paper describes a modular concept for life-cycle monitoring, identification of use conditions, reliability assessment and diagnosis of Insulated Gate Bipolar Transistors (IGBT) especially the wire bond interconnections.